深圳旭崇自动化专注于邦定机设备的生产与研发

随着手机、平板电脑等电子设备使用不断增加，LCD屏和触摸屏设备市场需求量在不断攀升，给触摸屏和LCD贴合设备厂家带来巨大的市场空间。邦定机是其中一个重要的设备。邦定机是将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行邦定压接。旭崇自动化作为专业的邦定机生产厂家，下面就来为大家介绍其中一些邦定机。

COG邦定设备（预本压）

COG邦定机适用于各种液晶玻璃与驱动IC的COG预本压邦定，半自动设备需要人工配合完成通常有预贴机，对齐设备和本压设备。不过目前通常只有预贴机和本压机就可以完成。全自动则主要是由设备完成该工艺。从预贴附到本压全部一体化。设备的产能取决于ACF材料的性能和热压头个数。

工作流程

设备开机（复位）完成，各运动组件回到待机状态。人工用吸笔将IC放到IC台上，打开真空吸附，IC台运动到预压头下方，预压头下降吸附。预压头吸取IC后，下压到拍照位置，拍照OK后回到起始位置。人工将玻璃放在平台上，真空吸附并拍照，通过CCD手动调节 X-Y-θ 对位。对位完成后，按下启动按钮，预压头下压。预压头下压完成后，Y轴移动到本压头下方本压。本压完成后，回到待机位；重复以上动作。

功能特点

1、CCD视觉对位组，设备采用CCD视觉对位，对位精度可达2-5um。

2、IC送料组，微调架装置可自由调整。

3、IC预压组，由电机+气缸消除自重对位压接，确保压接精准度。

4、IC本压组，用高精度导轨，滑块本压保证精度。

5、自动前后进出平台，平台移动满足预本压和本压分离单独工作。

6、铁氟龙卷皮机构，加入本压头上，可保障压痕平整。

FOG/FOB邦定设备

工作流程

将panel放于工作台上，打开真空吸附牢固，平台上升。PCB板放于定位平台上，按下双启动按钮平台下降。手动调节PCB板托板X-Y-θ 进行对位：按下双启动按钮，平台进出，下压邦定。

FOG/FOB邦定设备特点

1、设备仪表组，每组刀头可单独控制压力，温度等，确保邦定良率及设备稳定性更高。

2、多段X轴载台，左右双工位，Z平台、满足FOG，FOB，OLB，PWB等工艺多段邦定。

3、CCD对位组，双工位平台共用1组CCD，双工位邦定只需1个人操作人员对位邦定，大大减少了人工成本。

4、电机驱动压头组采用伺服电机与气缸机构，达到无自重效果。

5、压头组，压头可单独调整与控制，且压头最小间距可达5-10mm。

6、X-Y夹具组，PCB板真空吸附，达到快速定位，提高效率。

7、自动卷皮轮，邦定完成可自动卷动热压皮，频率及长度均可设置。

TAB绑定设备

适用于各种FPC、COF、TAB 与液晶屏，触摸屏，电子墨水显示屏及 PCB多工位组装邦定。广泛应用于：中大尺寸液晶屏；触摸屏；电子墨水显示屏。

TAB/FOB绑定设备特点优势

1、FOG与FOB压力双路控制，便捷满足2种工艺不同压力需求。

2、双气柜机构，可以消除压头自身重力，出力精度高。

3、压头调节方便，单个方向独立调整，快速便捷。

4、载台移动采用高精密级导轨滑块，重复定位精度高。

5、LED光源可根据需求调整，适合各种物体清晰成像。

6、视频分隔器，能满足不同放大倍率的产品成像。

7、LCD定位阀便于每次工作产品定位，确保邦定区域位置准确。

8、预压手动阀，便于调试机台时压头的上下运动。

9、XYZ精密滑台调整摄像机，调试设备方便、快捷、且成像清晰。

10、载台移动拨杆，无需频繁人机界面操作，直观，简单易操作。

深圳市旭崇自动化设备有限公司是一家专业研发、生产、销售、推广、服务于一体化的触摸屏生产设备、LCD生产、组装、返修设备及各种平板显示自动化设备的国家高新技术企业。